超微（Advanced Micro Devices，AMD）於 5 月 21 日宣布在台灣半導體供應鏈投入逾 100 億美元，合作對象涵蓋日月光、力成、英業達等主要台灣廠商。這是 AMD 迄今規模最大的單一生態系投資宣告，對台灣先進封裝與伺服器製造供應鏈具有直接訂單意涵。
根據 AMD 官方公告，這筆投資集中於四個台灣合作夥伴：日月光半導體（ASE Technology）、力成科技（Powertech Technology）、Sanmina 及英業達（Inventec），主要目的是擴大先進封裝製造產能，支援下一代 AI 基礎設施的量產規模。
在製程節點上，AMD 計畫在台積電（TSMC）2 奈米製程上量產第六代 EPYC Venice 伺服器中央處理器（CPU）。台積電 2 奈米製程預計於 2026 年下半年進入量產爬坡，EPYC Venice 將是首批採用 2 奈米的主流伺服器 CPU 之一。
AMD 同步宣告將在 2026 年下半年推出 AMD Helios 機架規模（rack-scale）AI 平台，整合 AMD 的 Instinct GPU、EPYC CPU 及網路互連技術，定位為面向大型企業與雲端業者的完整 AI 基礎設施解決方案，與 Nvidia 的DGX 生態系形成直接競爭。
AMD 在 AI 加速晶片市場的市占率目前仍遠低於 Nvidia，但 MI 系列 GPU 在 2026 年已逐步獲得微軟（Microsoft）Azure 與 Meta 等大型雲端客戶採購，Helios 平台是 AMD 試圖在整合解決方案層面縮短差距的核心押注。
不過，100 億美元的投資承諾若要轉化為市占率的實質成長，仍面臨挑戰。Nvidia 的 CUDA 軟體生態深度嵌入全球主流 AI 訓練架構，客戶的切換成本極高。AMD 的 ROCm 開放軟體平台雖持續改善，但與 CUDA 在相容性與易用性上的差距，依然是企業採用的最主要阻力。
AMD 此次公告對台灣供應鏈的意涵最為直接：日月光與力成科技作為先進封裝的關鍵供應商，在 AI 晶片持續拉升先進封裝需求的背景下，獲得 AMD 大規模訂單承諾，有助於強化長期訂單能見度。
數據重點
AMD 宣布逾 100 億美元台灣生態系投資；合作廠商涵蓋日月光、力成科技、英業達；採用台積電 2 奈米製程量產 EPYC Venice CPU；2026 年下半年推出 Helios 機架規模 AI 平台。
來源參考
1. AMD Announces More Than $10 Billion in Taiwan Ecosystem Investments to Accelerate AI Infrastructure — AMD Newsroom, 2026-05-21
2. AMD to invest $10 billion in Taiwan's AI industry to advance top-end chips — CNBC（美國財經頻道 CNBC）, 2026-05-21
3. AMD Commits More Than $10 Billion to Taiwan AI Investments — 彭博社（Bloomberg）, 2026-05-21
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